AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达
AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达
AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达当地时间6月12日,AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会(dàhuì)上发布(fābù)了AMD新系列AI芯片MI350,并将该系列芯片与(yǔ)英伟达做了对比。
苏姿丰称,自2年前推出Instinct MI300X,AMD每年都会推出新的AI加速器。通过推出MI350系列,AMD实现(shíxiàn)了Instinct系列史上最大(zuìdà)的一次(yīcì)性能飞跃。MI350系列将是有史以来最先进(xiānjìn)的AI平台。
据介绍,MI350系列包含MI350和MI355,两款芯片使用同样的硅片,区别在于MI355支持(zhīchí)更高功率。以MI355为例(wèilì),该芯片支持最新的数据格式(shùjùgéshì),例如FP4,使用最新的HBM3E内存(nèicún),内存达288GB,晶体管数量(shùliàng)达1850亿个。“现在(xiànzài)我们可以在单个GPU上运行超5200亿参数的模型(móxíng)。相比上一代MI325,MI350系列实现了35倍的AI推理性能代际增长。”苏姿丰称。
据苏姿丰(sūzīfēng)介绍,MI350系列的内存容量(nèicúnróngliàng)是英伟达GB200的1.6倍,在多个(duōgè)精度(jīngdù)下的运算表现优于英伟达GB200和B200。在FP4精度下,当运行DeepSeek-R1或Llama3.1时,MI355每秒(měimiǎo)可以产生比英(bǐyīng)伟达B200多出20%~30%的tokens(词元),表现与更昂贵的GB200相当。与竞争对手的解决方案相比,客户(kèhù)投资MI355,每美元的投资能多生成40%的tokens。
按照(ànzhào)规划,AMD2023年推出Instinct系列的(de)MI300X芯片(xīnpiàn),2024年推出MI325X,这(zhè)两款芯片都采用CDNA3架构。据苏姿丰介绍,通过(tōngguò)推出MI300X和MI325,AMD的芯片已经在微软、Meta、甲骨文等公司进行了(le)大规模部署(bùshǔ),在过去9个月里,AMD新增了很多Instinct客户。目前,头部的10个AI厂商中,有7家在自家的数据中心使用Instinct,包括OpenAI、Meta、xAI、特斯拉。
新推出的MI350系列芯片(xīnpiàn)则采用AMD最新(zuìxīn)的CDNA4架构。苏姿丰表示(biǎoshì),MI355在(zài)本月早些时候开始生产出货,第一批合作伙伴将(jiāng)在第三季度推出相关平台和(hé)公有云实例。她表示,在MI355之后,AMD已经在深入开发下一代(xiàyídài)的MI400,MI400将于2026年推出。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼则上台表示,OpenAI已经在使用AMD的MI300X芯片做一些工作,他期待后续MI450的表现。
除了AI芯片,苏姿丰还(hái)介绍了下一代(xiàyídài)AI基础设施方案Helio。该方案将于2026年正式面世,使用下一代Instinct MI400系列(xìliè)GPU。
AMD在GPU领域是英伟达的(de)主要竞争对手,也是目前最主要的AI芯片厂商之一。AMD正在(zhèngzài)追赶英伟达的步伐,加快AI领域布局。虽然(suīrán)此次AMD发布的新AI芯片在一些测试中的性能优于英伟达,但AMD相关的收入与英伟达相比仍有较大差距。2025年第一季度,AMD营业额(yíngyèé)74亿美元(yìměiyuán)(yìměiyuán),其中数据中心事业部营业额37亿美元。而在截至2025年4月27日的2026财年(cáinián)一季度,英伟达营收441亿美元,其中数据中心收入为391亿美元。
苏姿丰此次也谈到AMD的(de)投资布局和对行业的展望。
苏姿丰称,人工智能系统正在变得超级复杂,全栈(quánzhàn)解决方案因此十分关键。在过去(guòqù)几年,AMD显著扩大了(le)对外投资,包括完成了对ZT Systems的(de)投资,增强了AMD设计大规模数据中心的能力。AMD还通过投资增强了软件(ruǎnjiàn)堆栈的能力。在过去一年中,AMD进行了超25起战略融资。
“去年(nián)我预测(yùcè)数据中(zhōng)心人工智能加速器市场每年将增长60%以上,2028年市场规模达到5000亿美元。当时对很多分析人士而言,这看起来是一个非常大的数字。但基于我们看到的情况,我现在认为(rènwéi)2028年市场规模将超过5000亿美元。”苏姿(sūzī)丰称,推理(tuīlǐ)将成为驱动AI向前发展的最主要力量,推理需求未来几年内每年都会增长80%以上。数据中心之外,AI也将部署在每个边缘系统中。
苏姿丰(sūzīfēng)预测,未来几年(jǐnián),将会有数十万个乃至数百万个专门用于特定任务、行业的模型出现。AMD还在(zài)把握主权AI方面的机会,AMD正与各国政府和研究(yánjiū)机构合作建设高性能计算和AI基础设施(jīchǔshèshī),现已积极参与40多个相关项目。“从位于美国的世界最快的超级计算机,到欧洲、亚洲、中东地区高性能计算的快速扩张(kuòzhāng),再到世界各地掀起(xiānqǐ)的新一波人工智能部署,这是市场中不断增长的一部分。”苏姿丰表示。
(本文来自第一(dìyī)财经)
当地时间6月12日,AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会(dàhuì)上发布(fābù)了AMD新系列AI芯片MI350,并将该系列芯片与(yǔ)英伟达做了对比。
苏姿丰称,自2年前推出Instinct MI300X,AMD每年都会推出新的AI加速器。通过推出MI350系列,AMD实现(shíxiàn)了Instinct系列史上最大(zuìdà)的一次(yīcì)性能飞跃。MI350系列将是有史以来最先进(xiānjìn)的AI平台。
据介绍,MI350系列包含MI350和MI355,两款芯片使用同样的硅片,区别在于MI355支持(zhīchí)更高功率。以MI355为例(wèilì),该芯片支持最新的数据格式(shùjùgéshì),例如FP4,使用最新的HBM3E内存(nèicún),内存达288GB,晶体管数量(shùliàng)达1850亿个。“现在(xiànzài)我们可以在单个GPU上运行超5200亿参数的模型(móxíng)。相比上一代MI325,MI350系列实现了35倍的AI推理性能代际增长。”苏姿丰称。
据苏姿丰(sūzīfēng)介绍,MI350系列的内存容量(nèicúnróngliàng)是英伟达GB200的1.6倍,在多个(duōgè)精度(jīngdù)下的运算表现优于英伟达GB200和B200。在FP4精度下,当运行DeepSeek-R1或Llama3.1时,MI355每秒(měimiǎo)可以产生比英(bǐyīng)伟达B200多出20%~30%的tokens(词元),表现与更昂贵的GB200相当。与竞争对手的解决方案相比,客户(kèhù)投资MI355,每美元的投资能多生成40%的tokens。
按照(ànzhào)规划,AMD2023年推出Instinct系列的(de)MI300X芯片(xīnpiàn),2024年推出MI325X,这(zhè)两款芯片都采用CDNA3架构。据苏姿丰介绍,通过(tōngguò)推出MI300X和MI325,AMD的芯片已经在微软、Meta、甲骨文等公司进行了(le)大规模部署(bùshǔ),在过去9个月里,AMD新增了很多Instinct客户。目前,头部的10个AI厂商中,有7家在自家的数据中心使用Instinct,包括OpenAI、Meta、xAI、特斯拉。
新推出的MI350系列芯片(xīnpiàn)则采用AMD最新(zuìxīn)的CDNA4架构。苏姿丰表示(biǎoshì),MI355在(zài)本月早些时候开始生产出货,第一批合作伙伴将(jiāng)在第三季度推出相关平台和(hé)公有云实例。她表示,在MI355之后,AMD已经在深入开发下一代(xiàyídài)的MI400,MI400将于2026年推出。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼则上台表示,OpenAI已经在使用AMD的MI300X芯片做一些工作,他期待后续MI450的表现。
除了AI芯片,苏姿丰还(hái)介绍了下一代(xiàyídài)AI基础设施方案Helio。该方案将于2026年正式面世,使用下一代Instinct MI400系列(xìliè)GPU。
AMD在GPU领域是英伟达的(de)主要竞争对手,也是目前最主要的AI芯片厂商之一。AMD正在(zhèngzài)追赶英伟达的步伐,加快AI领域布局。虽然(suīrán)此次AMD发布的新AI芯片在一些测试中的性能优于英伟达,但AMD相关的收入与英伟达相比仍有较大差距。2025年第一季度,AMD营业额(yíngyèé)74亿美元(yìměiyuán)(yìměiyuán),其中数据中心事业部营业额37亿美元。而在截至2025年4月27日的2026财年(cáinián)一季度,英伟达营收441亿美元,其中数据中心收入为391亿美元。
苏姿丰此次也谈到AMD的(de)投资布局和对行业的展望。
苏姿丰称,人工智能系统正在变得超级复杂,全栈(quánzhàn)解决方案因此十分关键。在过去(guòqù)几年,AMD显著扩大了(le)对外投资,包括完成了对ZT Systems的(de)投资,增强了AMD设计大规模数据中心的能力。AMD还通过投资增强了软件(ruǎnjiàn)堆栈的能力。在过去一年中,AMD进行了超25起战略融资。
“去年(nián)我预测(yùcè)数据中(zhōng)心人工智能加速器市场每年将增长60%以上,2028年市场规模达到5000亿美元。当时对很多分析人士而言,这看起来是一个非常大的数字。但基于我们看到的情况,我现在认为(rènwéi)2028年市场规模将超过5000亿美元。”苏姿(sūzī)丰称,推理(tuīlǐ)将成为驱动AI向前发展的最主要力量,推理需求未来几年内每年都会增长80%以上。数据中心之外,AI也将部署在每个边缘系统中。
苏姿丰(sūzīfēng)预测,未来几年(jǐnián),将会有数十万个乃至数百万个专门用于特定任务、行业的模型出现。AMD还在(zài)把握主权AI方面的机会,AMD正与各国政府和研究(yánjiū)机构合作建设高性能计算和AI基础设施(jīchǔshèshī),现已积极参与40多个相关项目。“从位于美国的世界最快的超级计算机,到欧洲、亚洲、中东地区高性能计算的快速扩张(kuòzhāng),再到世界各地掀起(xiānqǐ)的新一波人工智能部署,这是市场中不断增长的一部分。”苏姿丰表示。
(本文来自第一(dìyī)财经)



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